Оборудование позволяет монтировать компоненты размером 0201:
- высокоскоростные установщики HAKKO, ERSA, Fineplacer Core для установки компонентов размера 0201 и микросхем с шагом 0.3мм, а также компонентов размера 0402 и микросхем с шагом 0.4мм
- конвейерная линейная печь для пайки волной припоя
- система отмывки печатных плат (ультразвук, барботаж, отмывка в деионизированной воде), автоматическая струйная отмывка плат
- рентген-контроль каждой напаянной микросхемы
- принтеры автоматического нанесения пасты МРМ 125, ASKA-GP, DESЕN 1008 для нанесения пасты на площадки до 0,3мм.
- монтаж печатных плат по бессвинцовой технологии
Оборудование позволяет монтировать компоненты размером 0201:
- поверхностный монтаж
- выводной монтаж
- монтаж BGA корпусов (mBGA)
- монтаж по технологии COB (Chip-on-Board)
- монтаж корпусов с шагом 0.3 мм